Advanced Materials:下一代半导体 ——透明柔性单晶硅材料

近日,苏州大学的张晓宏团队设计并制备了一种透明柔性的单晶硅微框架结构,使传统性能优良、技术成熟的半导体材料具备柔性和透明性,从而拓展其应用场景