相变过程中材料热导率的研究

中科院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员、曾华荣研究员、仇鹏飞副研究员与美国科罗拉多大学/华中科技大学杨荣贵教授合作在最新出版的《Advanced Materials》上报道了基于对经典热输运方程的校正,阐述相变过程中吸放热对热流传输的影响,发现相变除了可以影响材料的热容外,还会显著地导致材料热扩散系数降低这一实验假象,相变速度越快,热扩散系数降低的假象越严重。

晶格时有时无,声子四处碰壁——间隙杂质散射提升热电性能新思路

科研人员在阴阳离子比为1:1氯化钠的结构SnTe材料中引入阴阳离子比1:2的Cu2Te溶质形成固溶体,由热力学最低能量所致(图a),约一半Cu原子取代Sn,而另外一半则进入四面体空隙位置(1/4, 1/4, 1/4),形成间隙杂质原子。