Advanced Science:多嵌段聚合物交联诱导再组装策略:解决稳定和释放的矛盾

四川大学丁明明和谭鸿教授提出交联诱导再组装(CIRA)策略,利用高分子胶束界面点击交联化学驱动多嵌段聚氨酯微相分离,使胶束内核中的刺激敏感键迁移到表面,从而同时提高聚合物载体的稳定性和药物释放速度,解决高分子自组装体稳定和释放的矛盾问题。

从无序到堆叠薄片到洋葱结构

Takeshi Higuchi等学者研究了嵌段共聚物纳米颗粒中相分离结构的热转变与相变。