Small Structures:层状二维半导体于未来晶体管之应用

台湾积体电路制造公司(台积电)技术研究处黄汉森及李连忠博士研究组, 针对层状二维半导体晶体管应用在未来高端芯片之愿景及目前所需克服的挑战, 特別是針對如何選擇合適的材料, 提出了产业的观点。