“2020 InfoSummit信息技术材料国际会议”通知

为探讨电子信息材料在各领域的最新研究进展和发展趋势,WILEY出版集团联合电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、《InfoMat》期刊,拟2020年11月27-29日在四川成都举办“2020 InfoSummit信息技术材料国际会议”。

本次会议邀请能源、光电、柔性电子等领域的知名专家和青年学者,围绕新型信息材料在能源存储和转换领域、光电探测以及其他交叉领域的最新研究进展进行面对面的交流。本次会议面向全国的科研工作者征集会议报告及会议海报,会议相关事项详见下文。我们诚挚地邀请您参与会议!

一、大会内容及安排

会议时间:2020年11月27–29日

11月27日:会议签到

11月28日:大会报告和分会报告

11月29日:分会报告、Wiley出版论坛及闭幕报告

会议地点:成都尊悦豪生酒店(地址:成都市金牛区迎宾大道528号)

二、会议议题

分会场一:信息材料中的能量储存与转换

分会场二:信息材料的光电特性与器件

分会场三:信息材料与其他交叉领域

三、大会组织单位

主办单位:电子薄膜与集成器件重点实验室、Wiley出版集团、《InfoMat》期刊承办单位:伊孚美讯成都科技有限公司

四、大会组委会

荣誉主席:

李言荣,中国工程院院士,四川大学校长,电子薄膜与集成器件国家重点实验室主任

会议主席:

徐广臣,John Wiley & Sons Inc.出版集团Physical Sciences中国区总监

张大平,John Wiley & Sons Inc.出版集团Health Sciences中国区总监

张万里,电子科学与工程学院常务副院长,示范性微电子学院院长

熊   杰,电子科技大学电子学院教授

分会主席

分会场一 InfoEnergy

杨全红,天津大学教授

张   强,清华大学教授

余   彦,中国科学技术大学教授

分会场二 InfoOptronics

徐海阳,东北师范大学教授,副校长

翟天佑,华中科技大学教授

沈国震,中国科学院半导体研究所教授

分会场三 InfoX

刘   宏,济南大学教授

周   鹏,复旦大学教授

王欣然,南京大学教授

会议秘书长

施   璐,Wiley出版集团编辑

张婉姝,Wiley出版集团期刊出版经理

晏超贻,InfoMat助理编辑

五、会议嘉宾

刘明 院士 中科院微电子所

陈克新      国家自然科学基金委刘益春      东北师范大学

黄云辉      华中科技大学

彭慧胜      复旦大学

Takao Someya  东京大学

陈人杰      北京理工大学

戴   庆      国家纳米科学中心

单崇新      郑州大学

宋志棠      中科院上海微系统所

强       清华大学
杨全红      天津大学

余   彦       中国科学技术大学

徐海阳       东北师范大学

翟天佑       华中科技大学

沈国震       中科院半导体所

刘    宏      济南大学

王欣然       南京大学

周    鹏      复旦大学

王建浦      南京工业大学

潘世烈      中科院新疆理化所

刘   雷      中科院长春光机所

缪   峰      南京大学

曹安民      中科院化学所

何   军      武汉大学

董晓臣      南京工业大学

周   震      南开大学

方晓生      复旦大学

李   亮      苏州大学

张立军      吉林大学

程增光      复旦大学

杨树斌      北京航空航天大学

陶新永      浙江工业大学

黄   元      中科院物理所

王治宇      大连理工大学

张楚虹      四川大学

阎兴斌      中科院兰州化物所

吴忠帅      中科院大连化物所

娄   正      中科院半导体所

何伟东      哈尔滨工业大学

黄佳琦      北京理工大学

郭孝东      四川大学

徐朝和      重庆大学

吕   伟      清华大学深圳研究生院

龙剑平      成都理工大学

李   峰      吉林大学

金一政      浙江大学

张文静      深圳大学

葛   琛      中科院物理所

王   浩      国家纳米科学中心

蒋兴宇      南方科技大学

樊海明      西北大学

步文博      复旦大学

余学功      浙江大学

晏成林      苏州大学

倪振华      东南大学

刘   欢      华中科技大学

高   丽      南京邮电大学

贺艳兵      清华大学深圳研究生院

李国强      华南理工大学

魏钟鸣      中科院半导体所

施思齐      上海大学

嘉宾排名不分先后,名单持续更新中

六、会议赞助联系方式

诚挚地欢迎您赞助并参与本次会议,与全国优秀的专家学者进行面对面的交流。会议赞助详情,请联系:

熊   杰

电话:18908220373

樊慧玲

电话:17628166046

七、会议征集

本次会议面向能源、光电、柔性电子、生物等与信息材料和技术交叉领域的学者征集报告或墙报,具体报名方式如下:

1、 报告征集

发送邮件报名,邮件格式要求如下:

邮件主题:报告投稿+姓名+单位

邮件内容:报告名称、报告摘要、报告人简历及联系方式

报名邮箱:wileyconference@uestc.edu.cn

报名截止日期:2020年11月20日

报告接收与否请以收到的回复邮件为准!

2、 墙报征集

发送邮件报名,邮件格式要求如下:

邮件主题:墙报投稿+姓名+单位

墙报尺寸:宽90cm*长120cm,分辨率大于300 dpi

报名邮箱:wileyconference@uestc.edu.cn

报名截止日期:2020年11月20日

墙报接收与否请以收到的回复邮件为准!

八、参会方式

1、 会议费(单位:元/人)

2、注册缴费方式

通过PC端浏览器进入会议网站,点击参会报名,注册账号后登陆即可报名缴费。

会议网站:www.wileyinfo.com

(1)线上缴费请于11月26日00:00前登录会议网站,注册报名后,扫描二维码并进行网上缴费(支持微信)。

(2)银行转账汇款

只接受公对公转账,个人请登录会议官网线上缴费或现场缴费。

各参会人员需提前在官网进行注册信息并备注“银行转账”,转账时请务必备注”信息会议+姓名“。

开户名:伊孚美讯成都科技有限公司

开户行:中国银行股份有限公司成都电子路支行

开户账号:117201537578

(3)现场缴费

现场注册缴费人员请于11月27日或28日前往会议签到台进行注册缴费。

九、会议签到

签到日期:11月27日10:00-18:00

签到地点:成都尊悦豪生酒店大堂

十、联系方式

大会邮箱:wileyconference@uestc.edu.cn

会议网站:www.wileyinfo.com

发票咨询

樊老师:17628166046

十一、会议食宿

会议期间提供午餐及晚餐,住宿交通自理。

推荐酒店:成都尊悦豪生酒店

地址:四川省成都市金牛区迎宾大道528号

酒店预订请说明参加“信息技术材料会议”,可享受会议协议价,详情咨询:

伏经理 18190979018/15208297010