上海交通大学马晓剑推荐的文章：
文章题目:
- Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems
文章DOI:
- 1002/9781118166727.ch5
URL:
- http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/9781118166727.ch5/summary
- 所推荐文章的简介；
Keywords:
- systematic microwave network analysis for 3D systems;
- multilayer PCB, as cascaded microwave network, by FEM;
- SI/PI for 3D, PCBs with multiple vias, decoupling capacitors
Summary
- Intrinsic Via Circuit Model for Multiple Vias in an Irregular Plate Pair
- Parallel Plane Pair Model
- Cascaded Multiport Network Analysis of Multilayer Structure with Multiple Vias
- 你是如何发现此文章的；
- 通过搜索关键词：multilayer PCB，Vias，Parallel Plane
- 为什么要推荐此文章（例如：对现在的研习工作有实践上的指导、对所学习的专业或科研方式有启发等）
- 我的研究领域是电源完整性，现在主要做多层BGA封装的焊球排布对PI性能的影响这一块。其中碰到的最大的困难就是初涉此领域，对于很多结构模型不清楚。通过这篇文章和其他一些资料，逐渐掌握了建模时一些可以简化的点，这对我十分有启迪作用。通过这个模型，我后来又做了一个等效电路算法上的优化，事实证明，可以在有效减少运算时间的情况下，基本保证对于第一谐振点与反谐振点的模拟。
- 总之，文献中的模型和一些探讨，对我即将投稿的这篇文章贡献良多，所以特别拿出来进行推荐。希望对于刚进入相关领域的同学，可以起到一定帮助作用。
- 以下是我所画的结构模型和等效电路拆分，以及一张基于此的仿真结果图。
结构模型以及等效电路提取
仿真与算法结果对比图
