电子工业界中高性能的聚合物介电质

在微电子制造业中,聚合物介电质作为临时的或者永久的绝缘体是项不错的选择。与无机材料相比,它们更容易加工制造且价格低廉。特别是对于封装和晶圆钝化工艺,如果光敏介电材料可以形成厚膜的话,其将具有非常高的应用价值。

来自乔治亚理工学院(Georgia Tech)和俄亥俄州Promerus有限责任公司的 Kohl及其同事在<a title="Journal of Applied casino online Polymer Science” href=”http://onlinelibrary.wiley.com/journal/10.1002/(ISSN)1097-4628″ target=”_blank”>Journal of Applied Polymer Science发表的两篇文章中提到,他们已经开发了不同类型的聚降冰片烯衍生物(polynorbornene derivatives)。相比之前开发的材料,新研制的材料具有诸多优点,除了具有优良的光学对比度外,还具备水溶显影的特点,这可在加工制造环节中避免使用那些价格昂贵且存在潜在危害的有机聚合物。

第一篇文章报道了聚降冰片烯通过与四功能环氧树脂进行交叉链接,实现了高对比度的结构,但该反应过程时间较长。由于交联剂的作用,该聚合物提高了在硅基板上的粘性。

第二篇文章提出了一种构想,应用重氮萘醌(diazonaphthoquinone)材料抑制聚合物曝光之前的溶解,最终制造了一种具有良好对比度且反应时间较短的材料,此种材料可进行工业应用。