[好文章,你推荐!]Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems

上海交通大学马晓剑推荐的文章:

文章题目:

  • Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems

文章DOI:

  • 1002/9781118166727.ch5

URL:

  • http://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/9781118166727.ch5/summary
  • 所推荐文章的简介;

Keywords:

  • systematic microwave network analysis for 3D systems;
  • multilayer PCB, as cascaded microwave network, by FEM;
  • SI/PI for 3D, PCBs with multiple vias, decoupling capacitors

Summary

  • Intrinsic Via Circuit Model for Multiple Vias in an Irregular Plate Pair
  • Parallel Plane Pair Model
  • Cascaded Multiport Network Analysis of Multilayer Structure with Multiple Vias
  • 你是如何发现此文章的;
  • 通过搜索关键词:multilayer PCB,Vias,Parallel Plane
  • 为什么要推荐此文章(例如:对现在的研习工作有实践上的指导、对所学习的专业或科研方式有启发等)
  • 我的研究领域是电源完整性,现在主要做多层BGA封装的焊球排布对PI性能的影响这一块。其中碰到的最大的困难就是初涉此领域,对于很多结构模型不清楚。通过这篇文章和其他一些资料,逐渐掌握了建模时一些可以简化的点,这对我十分有启迪作用。通过这个模型,我后来又做了一个等效电路算法上的优化,事实证明,可以在有效减少运算时间的情况下,基本保证对于第一谐振点与反谐振点的模拟。
  • 总之,文献中的模型和一些探讨,对我即将投稿的这篇文章贡献良多,所以特别拿出来进行推荐。希望对于刚进入相关领域的同学,可以起到一定帮助作用。
  • 以下是我所画的结构模型和等效电路拆分,以及一张基于此的仿真结果图。

结构模型以及等效电路提取

2015-06-03_134507

仿真与算法结果对比图

2015-06-03_134541

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